此低成本 / 超薄光隔离器是顺应客户短焦距产品以及市场降低成本的需求开发，带金属环产品厚度仅为0.75mm，裸芯片产品厚度仅为0.5mm，且裸芯片产品无消磁可靠性风险。
特性:
超低插入损耗
超高温度稳定性
低成本设计
更小封装尺寸
符合RoHS 6/6
应用:
TOSA / BOSA / BIDI
蝶形封装激光器
产品规格:
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参数 |
单位 |
规格 |
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中心波长（λc） |
nm |
18个CWDM波长 |
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带宽 |
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nm |
±20 |
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隔离度（@λc &25°C） |
Min |
dB |
30 |
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隔离度（@全带宽，全温度） |
Min |
dB |
25 |
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插入损耗（全温范围） |
Max |
dB |
0.3 |
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Core尺寸 |
mm |
0.5，0.6，0.7，0.8，定制 |
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承受功率 |
Max |
mW |
300 |
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中心部件放置角度 |
Typical |
° |
7±1 |
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工作温度 |
℃ |
-40 to +85 |
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存储温度 |
℃ |
-40 to +85 |
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尺寸 |
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mm |
Φ2.5X0.75mm, (带金属环，最大CA1.3mm) Φ1.8X0.75mm, (带金属环，最大CA0.85mm) Φ1.25X0.75mm, (带金属环，CA0.5mm) 厚度<0.5mm (裸芯片) |
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标记 (偏振方向，入射方向，波长) |
见订单信息 |
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入射偏振方向误差 |
° |
±10 |
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RoHS |
符合RoHS要求 |
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